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Nisene等離子芯片開封機(jī)PlasmaEtch
當(dāng)今世界越來越關(guān)注生態(tài)友好,半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進(jìn)則進(jìn)一步導(dǎo)致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來越小,也變得越來越靈敏和脆弱。由此導(dǎo)致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn):如何將樣品封裝去除卻不會導(dǎo)致功能失效? Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁:等離子芯片開封機(jī)—PlasmaEtch Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年,擁有多項電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。
型號:
PlasmaEtch
發(fā)布時間:2023-03-01
JIACO等離子芯片開封機(jī)MIP
JIACO 儀器公司的微波誘導(dǎo)等離子(MIP)芯片開封系統(tǒng)是一款具有突破性的創(chuàng)新產(chǎn)品,可在非抽真空的常規(guī)氣壓下,采用氧氣和氫氣方案自動完成芯片開封過程,包含全自動的超聲波清洗步驟,不損傷銀線的芯片開封技術(shù)。
型號:
MIP
發(fā)布時間:2023-10-09
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