反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
SAMCO RIE-10NR
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簡介： RIE-10NR是一種新型的低成本、
高性能、全自動反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)，
能夠滿足非腐蝕性氣體化學(xué)最苛刻
的工藝要求。
計算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編
程和存儲提供了用戶友好的界面。
該系統(tǒng)可以實現(xiàn)精確的側(cè)壁輪
廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。
憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計，
RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
應(yīng)用:
硅、二氧化硅、氮化硅、多晶硅、
砷化鎵、鉬、鉑、聚酰亞胺等材料的
腐蝕失效分析中的選擇性層腐蝕。
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主要功能和優(yōu)點(diǎn)：
1、加工至ø220 mm（ø3“x 5，ø4”x 3，ø8”x 1）。
2、高選擇性各向異性蝕刻滿足嚴(yán)格的工藝要求全自動“一鍵式”操作。
3、自動壓力控制，允許獨(dú)立于氣流干泵和系統(tǒng)布局的過程壓力精確控制，便于維護(hù)。
4、于Windows的用戶界面，豐富的配方和內(nèi)置的數(shù)據(jù)記錄功能，是一個可靠和持久的系統(tǒng)，全球安裝了400多個系統(tǒng)。
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主要參數(shù)規(guī)格：
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基板
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220 mm（ø3“x 5，ø4”x 3，ø8”x 1）
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負(fù)載
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開放式
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上下電極
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ø240 mm
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射頻功率
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300瓦@13.56兆赫，自動匹配（500瓦為選項）
可切換射頻供電電極（陽極/陰極模式）為選項
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氣體管道
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內(nèi)部2條MFC控制的氣體管道（最多6條）
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泵
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干泵（500升/分鐘）
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操作系統(tǒng)
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觸摸屏操作（可選擇基于Windows的用戶界面）、配方管理
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端點(diǎn)檢測
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光學(xué)發(fā)射光譜（OES）作為一種選擇
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尺寸
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500 mm（寬）x 920 mm（深）x 1501 mm（高）
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